机箱的风扇大多是向外吸风的，目的是将机箱内部的热量和灰尘吹出机箱。 只有硬盘处风扇向机箱内吹，侧边风扇向机箱里吹。 目前最有效的机箱散热解决方法是为大多数机箱所采用的双程式互动散热通道：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。

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